研旭XDS560V2 PLUS仿真器 TIDSP下載器高速實時編程器 支持win7/8；支持實時仿真、調試和系統跟蹤功能 支持ARM

SEED-XDS560v2PLUS合眾達仿真器，正品保證！

XDS100V3是XDS100V2的升級版本，根據TI公布的XDS 100V3方案精心制作，全新原裝IC，內部主控芯片為時鐘100MHZ的FPGA,性能更加穩定，速度更快;支持CCS5及更高版本軟件并且免安裝驅動(注:不支持CCS5以下版本軟件;支持更高版本的CCS和DSP,研旭XDS 100v3分為隔離型與非隔離型，隔離型對線路的抗干擾和抗浪涌能力遠強于非隔離型，JTAG能夠承受3KV的高壓沖擊。USB口與JTAG口完全電氣隔離，能夠有效保護仿真器、計算機等設備。

按照TI原裝XDS100v3方案制作，TI僅此唯-的XDS100v3方案，對于未來的TI ARM和DSP核，XDS 100V3升值空間巨大，支持USB2.0高速接口，相比XDS 100v2具有更高的JTAG速度，采用ESD靜電保護器件，并對JTAG進行保護，通過14PIN兼容標準接口對目標芯片進行傷真調試，支持CCS5.2以上版本，免驅動，插上仿真器自動識別。